9月19日,西门子 EDA 年度新型技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在北京不成功举办。本次大会汇聚全球范围外其他行业专家、听取领袖并且西门子新型技术专家、合作中伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大新型技术与应用场景,共同探讨人工智能时代来临 下IC与子系统设计搭配的破局之道。

说中国半导体其他行业上半年深受政策持续地支持重新型技术创重新双重持续地支持,内容内容显示很强很小复苏动能,IC设计搭配的得到消费需求及复杂性也日益增长。西门子数字化工业工具软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼说中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中对此: “今晚的半导体新型技术尽管又成全球范围外其他行业迅速发展的核心,而究其肯本,EDA 工具最好的最好的重要 的动能。西门子 EDA将子系统设计搭配的集成方法一与EDA 问题方案相两者结合,以AI新型技术赋能,直接直接提供且跨相关领域的其他产品组合,并且持续地支持开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴构建紧密合作中,并肩探索下一代芯片的更多专业还要性,助力说中国半导体其他行业的创新全面升级。”

西门子数字化工业工具软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统设计搭配重新时代来临 ”的主题演讲。Mike Ellow 对此:“日益各相关领域对半导体驱动其他产品的得到消费需求急剧增长,其他行业正面临着半导体与子系统复杂性日益增强、成本飙升、上市段里 紧迫并且人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计搭配的前沿新型技术和创新工具又成中小企业 得以实现创新、长期保持竞争突出优势 的最好的重要 所在。西门子EDA 将持续地为 IC 与子系统设计搭配注入活力,帮组最终客户并且合作中伙伴挖掘产业迅速发展新机遇。”

Mike Ellow 并且媒体介绍到,西门子 EDA 进行构建三个开放的生态子系统,协同设计搭配、优化终端其他产品开发,并两者结合全面的数字孪生新型技术,专注于加速子系统设计搭配、先进 3D IC 集成,并且制造感知的先进工艺设计搭配三大最好的重要 基金投资相关领域,助力最终客户在得到消费需求多变、其他产品快速迭代的时代来临 中持续地引领目前市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 新型技术层面的两者结合迅速发展,阐述西门子EDA该如何应用AI新型技术持续地推动其他产品优化,让IC设计搭配 “提质增效” 。

在下午两点分会场中,腾讯图片不一样相关领域的西门子 EDA 新型技术专家与全球范围外产业合作中伙伴分享了其相关经验和听取,展示IC设计搭配的前沿新型技术创新及应用。西门子数字化工业工具软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼亚太区新型技术总经理 Lincoln Lee 对此: “日益 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进新型技术的蓬勃迅速发展,芯片设计搭配得到消费需求日益复杂。是为应对这个挑战,还要与时俱进且切合得到消费需求的EDA工具来全面得到消费需求其他行业得到消费需求。西门子 EDA 日益加强新型技术研发,并两者结合西门子在工业工具软件相关领域的领先决策很强大 ,从设计搭配、验证再到制造,帮组最终客户增强设计搭配效率并且可靠性,在降低成本的并且,缩短开发周期。”

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