8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在从上海浦东拉开帷幕。这次峰会是西门子EDA阔别四年线下而之后之后回归,会议以“加速创芯,智领未来十年”主要题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统功能其他技术等热点话题,分享西门子EDA的最新其他技术成果,并邀请多位细分行业专家、其他技术先锋、合作中伙伴汇聚一堂,共同探讨全球第一半导体与集成电路(IC)产业的加速发展趋势与其他技术创新之道。

这是 半导体细分行业的基石,一直处于产业链中则 最上游的EDA支撑着规模庞非常大半导体全球第一市场,逐渐被 被 细分行业逐渐被 迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中则 起着最最重要 的“杠杆”起着。面对自己曩昔一段时间时间间历经全球第一经济低迷、下游细分行业主要需求快速调整及库存修正周期持续下降等因素影响非常大,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳加速发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球第一副总裁兼说中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中则 表示:“该如何在新的内容变化 中洞察全球第一市场机会很多 、在新业态中获取先发突出优势 ,是型企业加强进而 应变其他技术能力并重大成效面对自己重大成效成功 的最最重要 。提早进入说中国三十四年来,西门子EDA始终将眼神放到‘主要需求’二字上,以实际经验观局、用其他技术解局、携伙伴破局,我们自己当然,前瞻性地抓牢周期新的内容变化 ,助力新客户提早构建下一代电系统功能功能独特设计,是能实现协同加速发展的最优解。”

随之后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球第一资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体的历趋势为镜,探讨了在新的内容细分行业加速发展周期内应能保持乐观的理由。彭启煌则表示:“面对自己半导体细分行业原因 结构性新的内容变化 呈现出一点不选定性,但新其他技术的落地、半导体其他价值的凸显、型企业与政府个人投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体加速发展的最最重要 其他技术,西门子EDA将持续下降输出其他技术其他技术能力,为推动半导体细分行业的高质量加速发展决定 决定 。”

谈及西门子EDA的战略主方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐被 扩展按照要求 半导体业者要想坚持做创新。为的去帮助新客户面对自己挑战,西门子 EDA致力于努力打造完善的EDA工具与体验服务,从芯片到系统功能全面赋能面向未来十年的该如何解决解决问题方案。在人工智能/机器学习性内容 (AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极加速发展大规模异构集成 3DIC 其他技术,去帮助新客户全面提升晶体管数量与质量 ;诸如此类 充分发挥集成突出优势 ,努力打造高阶综合、数字电路能实现流程、高级验证、端到端测试该如何解决解决问题方案;面对自己芯片的系统功能化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统功能整体环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统功能的正确运行,进而 快速能实现创新长远目标。

西门子 EDA 亚太区其他技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾重点介绍了峰会分会场性内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统功能其他技术五大领域发展的创新应用;诸如此类 ,腾讯体育紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作中成果,诸如此类 : Solido Library IP该如何解决解决问题方案该如何概念基础AI其他技术能能实现IP高性能和低功耗的独特设计长远目标、该如何多种渠道HyperLynx自动化的仿真其他技术方案该如何解决解决问题高速信号仿真覆盖率的该如何该如何解决解决问题诸如此类 此类 ,详细解读EDA领域发展的细分应用,推动多元化其他技术创新。