8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在广州浦东拉开帷幕。据悉峰会是西门子EDA阔别十二年 线下过过后之后回归,会议以“加速创芯,智领发展未来”多为题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统实现其技术等热点话题,分享西门子EDA的最互联网公司新其技术成果,并邀请多位新兴行互联网公司业 专家、其技术先锋、一起合作伙伴汇聚一堂,共同探讨亚太地区半导体与集成电路(IC)产业的整体发展趋势与其技术创新之道。
成为半导体新兴行业 的基石,同样处于产业链之中最上游的EDA支撑着规模庞很小半导体亚太地区市场,随着时间新兴行业 随着时间迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济之中促进作用关键因素的“杠杆”促进作用。最终的以前一段把时间历经亚太地区经济低迷、下游新兴行业 实际需求整体调整及库存修正周期仍会持续等因素很小影响,EDA新兴行业 仍在产业周期波动下显现出平稳整体发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 亚太地区副总裁兼中国亚太地区区总经理凌琳在峰会开幕致辞中均表示:“怎么在变动中洞察亚太地区市场成长机会、在新业态中获取先发整体优势,是企业进而 加强进而 应变能力强并佳绩最终的一次成功的关键因素。开启中国亚太地区三十十二年 来,西门子EDA始终将投来放置‘实际需求’二字上,以实战经验观局、用其技术解局、携伙伴破局,让我们当然,前瞻性地捉住周期变动,助力客户会事先构建下一代电系统实现实现部分设计,是实现此基础 协同整体发展的最优解。”
随过后大会主题演讲中,西门子 EDA 亚太地区资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体历史的趋势为镜,探讨了在旧旧的兴行业 整体发展周期内应保持稳定乐观的理由。彭启煌均表示:“最终的半导体新兴行业 加之结构性变动呈现出这些不选定性,但新其技术的落地、半导体潜在价值的凸显、企业进而 与政府投资投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体整体发展的关键因素其技术,西门子EDA将仍会持续输出能力强强,为推动半导体新兴行业 的高质量整体发展给出给出。”
谈及西门子EDA的战略主方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的随着时间扩展按照要求 半导体业者必须做到坚持下去 创新。为的渡过难关 客户会面度 挑战,西门子 EDA致力于全力打造完善的EDA工具与增值服务,从芯片到系统实现全面赋能面向发展未来的必须做到解决互联网公司好 方案。在人工智能/机器来学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极整体发展大规模异构集成 3DIC 其技术,渡过难关 客户会全面提升晶体管数量与质量 ;进而 充分发挥集成整体优势,全力打造高阶综合、数字电路实现此基础 流程、高级验证、端到端测试必须做到解决好 方案;面度 芯片的系统实现化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统实现自然环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统实现的正确运行,进而 实现此基础 此基础 创新一个目标。
西门子 EDA 亚太区其技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾介绍一了峰会分会场内容中,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统实现其技术五大细分领域的创新应用;进而 ,来自东方紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的一起合作成果,这些: Solido Library IP必须做到解决好 方案怎么此基础AI其其技术此基础 此基础IP高性能和低功耗的部分设计一个目标、怎么多种途径HyperLynx自动化的仿真其技术方案必须做到解决好 高速信号仿真覆盖率的必须做到必须做到解决好 这些,详细解读EDA细分领域的细分应用,推动多元化其技术创新。