IT前沿9月6日重大消息9月6日 在2019年德国柏林国际消费类电子其产品展览会（IFA 2019）上通信英语，高通宣布多种途径跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动大平台其产品组合，合作公司 初步计划规模化加速5G在2020年的全世界商用进程。
高通称，目前仍然然而 有高达150款发布最新最新或目前正在开发中不5G终端设计设计了Qualcomm Tec通信英语hnologies的5G问题解决解决方案，此外 ，合作公司 也目前正在推动5G在多个各有不同层级终端中不不普及，以所有更完美地赋能下一代影像、比赛比赛集锦、AI和其他游戏深度体验。下列更广泛的其产品组合旨在需要支持全世界范围外的特性和频段，并预计明年为高达20亿智能新手机从用户 公司提供 5G深度体验。
Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian直言：“Qualcomm Technologies交付了全世界首款、最先进的5G移动大平台，该大平台而在包括包括首个完整的调通信英语制解调器及射频该系统（Modem-RF System），其目前正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，而在包括包括骁龙8系、7系和6系而在包括包括的广泛移动大平台，将为我们要携手OEM厂商和运营商，加速5G在全世界的规模化商用公司提供 独特巨大优势。”
更广泛的骁龙5G移动大平台其产品组合旨在需要支持所无最关键地区和二是频段（此外毫米波和6 GHz下列频段）、TDD和FDD常规模式 、5G多SIM卡、动态频谱共享，此外 独立（SA）和非独立（NSA）组网常规模式 ——其灵活性将需要支持5G及网络的全世界部通信英语署规划。
高通还直言，下一代骁龙8系5G移动大平台的所有更完美最关键信息将于下半年晚些所以公布。
据悉，高通合作公司 的骁龙7系5G移动大平台将是集成5G基础功能的该系统级芯片（SoC），并需要支持所有二是地区和频段，该大平台是下半年2月首个宣布的5G集成式移动大平台。高通称，12家全世界领先的OEM厂商与新品牌，此外OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global此外 LG电子，初步计划在其发展未来5G移动终端上设计全新骁龙7系5G集成式移动大平台。骁龙7系5G集成式移动大平台已于2019年第二季度到了向客户购买出样。Qualcomm Technologies持续的加速该大平台在2019年第四季度的商用部署并已重大成效显著进展，预计明年搭载该大平台的终端将于此后立马面市。该大平台的所有详细最关键信息将于下半年晚些所以公布。
骁龙6系5G移动大平台旨在更广范围外地普及5G深度体验，这与许多运营商在全世界带给5G覆盖的部署初步计划一致。搭载骁龙6系5G移动大平台的终端预计明年于2020年下半年商用，以需要支持5G在全世界范围外的普及。